亨通精密銅箔科技（德陽）有限公司
Hengtong precision copper foil technology(Deyang)Co.,Ltd.
Hengtong precision copper foil technology(Deyang)Co.,Ltd.
| 會員編號 | B202207 |
| 負 責 人 | 曹衛建 |
| 電 話 | 0838-2375571 |
| 傳 真 | 0838-2375571 |
| 國際認證 | |
| 年 產 值 | |
| 生產能力 | |
| 工廠面積 | 165331平方米 |
| 地 址 | 四川省德陽市旌陽區泰山南路二段733號銀鑫.五洲廣場一期21棟19-12號 |
| 網 址 | www.hengtonggroup.com |
| 經營范圍 | 電子電路銅箔、鋰電池銅箔 |
| 公司簡介 | 亨通精密銅箔科技（德陽）有限公司由江蘇亨通精密銅業有限公司（亨通集團旗下全資子公司）與德陽經開區發展（控股）集團有限公司于2021年12月共同投資成立，亨通集團擁有全資及控股公司70余家（其中三家在境內外上市），中國企業500強。公司坐落于德陽經濟技術開發區，注冊資金5億，占地面積248畝，主要產品為電子電路銅箔、鋰電池銅箔，重點運用于新能源汽車、5G通訊、3C數碼等行業。 公司集高性能有色金屬及合金、電子專用、金屬等材料研發、制造、銷售及進出口等經營于一體，配備技術精湛、經驗豐富的團隊，采取國際先進的工藝設備和創新管理模式，加快推進電子信息產業“低碳互聯”融合發展。公司規劃建設50kt/a高性能電解銅箔項目，達產后年產值可達50億，上繳國家稅收上億元，解決就業千余人。 公司聚焦新能源及集成電路領域，秉承創新與綠色發展理念，為滿足國內外市場對高端電子銅箔的需求貢獻力量。 |
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