杜邦攜創新電路材料解決方案亮相國際電子電路（上海）展覽會2021

作為業內領先的、致力于可持續發展的先進電子互連材料解決方案合作伙伴，杜邦電子互連科技(ICS)將在2021年國際電子電路（上海）展覽會8C36號展位展示全系列創新電路材料。

“我們很榮幸在本屆展覽會上推出廣泛的產品和解決方案，幫助客戶解決電子互連領域最具挑戰性的問題�！倍虐铍娮踊ミB科技中國區總經理尹志欣表示，“從火星探測器到最先進的智能設備，我們的解決方案推動可持續的、大規模的、改變世界的科學發明，助力攻克下一個前沿科技。杜邦協助實現了5G在全球的推廣應用。我們期待與行業伙伴攜手合作，共同應對未來最嚴峻的挑戰�！�

根據Prismark的研究報告，通信行業對印刷電路板(PCB)需求的日益高漲、互連設備的增長，以及汽車電子產品的進步正在推動電子設備領域的發展。新興趨勢包括PCB的小型化，以及對數據和信號高速傳輸日益增長的需求。隨著消費電子產品變得更小、更薄、更多功能，撓性PCB和低損耗材料將不斷增長。

杜邦電子互連科技應對這些行業大趨勢，提供廣泛的專為細線化應用而設計的產品線，包括高密度互連板(HDI)、類載板(SLP)和IC載板。杜邦展出的創新解決方案可實現設備的小型化，并改善電子元件的功能，同時提高可靠性和生產力。這些特性可滿足消費電子、電信和汽車領域的各種應用需求。

杜邦以其卓越的性能、始終如一的質量和專業的行業知識而見長，擁有金屬化與電路成像技術，包括最新的干膜產品、全新離子鈀系統水平化學沉銅流程，以及下一代盲孔填孔電解銅解決方案。

Riston® DI95干膜

杜邦™Riston®DI95激光直接成像干膜，可同時匹配355nm/405nm的LDI設備，適用于線路等級Pitch=70μm的蓋孔/蝕刻流程，其優異的細線路制作能力與填覆性，能帶給客戶極佳的生產良率。

Circuposit™ 6000化學沉銅

為HDI設計的全新離子鈀系統水平化學沉銅流程，具備了良好的覆蓋性、可靠性及穩定性，對細線路的技術發展，提供了有效的支持。

Microfill™ LVF-VI酸性電鍍填孔

新一代直流電圖形電鍍填孔銅添加劑，其在細線路設計的類載板上具有良好的電鍍均勻性。

此外，杜邦低損耗材料整體解決方案旨在滿足5G時代對數據傳輸的更高頻率和更高速度的應用需求。Pyralux®撓性覆銅板(FCCL)可以通過減少厚度和重量來幫助節省空間，使設計師靈感不受限制，獲得更多設計自由。

Pyralux®TFH/TFHS

杜邦Pyralux®TFH/TFHS柔性雙面/單面敷銅箔材料擁有優化的低介電損耗聚酰亞胺，并且搭配低粗糙度的壓延銅箔，從而在整體上降低高速高頻信號的傳輸損耗。

Pyralux® GFL膠膜

杜邦™ Pyralux®GFL改性B-staged聚合物膠膜擁有高速高頻應用的低損耗特性，同時保持優良的FPC加工性能，是高速高頻應用FPC多層板及軟硬結合板內層粘結層的理想材料。

Interra™HK 04J

為改善印制電路電源信號完整性而開發的聚酰亞胺材料。它是印制電路及半導體封裝等高速應用方面減少阻抗埋入式電容的理想材料。

近日，杜邦成功完成了對萊爾德高性能材料公司（Laird Performance Materials)的收購, 萊爾德高性能材料公司是高性能電磁屏蔽和熱管理解決方案領域的全球領導者。萊爾德高性能材料公司成為電子互連科技業務的一部分。合并后的組織將共同提升杜邦在加速采用高性能計算、人工智能、5G電信、智能/自動駕駛汽車和物聯網方面的領導地位。它同時擴展了杜邦在整個電子價值鏈中的產品和解決方案組合，并建立了杜邦在關鍵技術方面的專業知識，這對實現下一代電子設備和基礎設施至關重要。

關于杜邦電子與工業

杜邦電子與工業事業部是新技術和高性能材料的全球供應商，致力于半導體、電路板、顯示器、數碼和柔版印刷、醫療保健、航空航天、工業和運輸行業。頂尖的研發科學家和應用專家團隊在世界各地的先進技術中心與客戶緊密合作，提供解決方案、產品和技術服務，以實現下一代技術。

關于杜邦公司

杜邦公司（紐交所代碼：DD）提供以科技為基礎的材料、原料和解決方案，致力于成為全球創新推動者之一，為各行各業和人們的日常生活帶來革新。杜邦的員工運用多樣化的科學技術和專業經驗，協助客戶推進他們的創意，在電子、交通、建筑、水處理、健康保健和工作防護等關鍵市場提供必要的創新。

如需了解更多有關杜邦公司及其業務和解決方案的信息，請瀏覽www.dupont.com。

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