一文了解2021年中國PCB行業發展現狀、市場格局等

印制電路板產業鏈上下游分析

1、PCB成本構成

根據Prismark統計數據，PCB的成本構成中，覆銅板是PCB的主要成本構成，約占到覆銅板總成本的30%；其次，制造費用、人工費用的成本占比也達到了20%左右；銅箔、銅球和光刻膠的成本則分別占9%、6%和3%。

2、上游原料供應現狀

從原材料電解銅箔的供應情況來看，2015-2020年，中國電解銅箔產量逐年上升，2019年達到43.06萬噸，比2018年增加了3.5萬噸，年增長率為9.0%。其中，國內有13家企業的年產量達到1萬噸以上規模。2020年，根據各企業新增產能及市場需求情況，初步測算我國電解銅箔產量達到46.5萬噸，同比增長7.99%。

我國玻纖行業為滿足覆銅板發展的需要，不斷努力革新技術。從玻纖行業來看，近年來我國玻纖紗產量持續增長，2020年實現總產量541萬噸，同比增長2.66%。盡管新冠肺炎疫情對全球經濟造成巨大沖擊，但得益于2019年以來全行業產能調控工作持續推進，內需市場及時復蘇，以及基建、家電、電子等領域需求逐步回暖，玻纖市場呈現穩定增長態勢。

環氧樹脂具有優良的物理機械性能、電絕緣性能、耐藥品性能和粘結性能，可以作為涂料、澆鑄料、模壓料、膠粘劑、層壓材料以直接或間接使用的形式滲透到從日常生活用品到高新技術領域的國民經濟的各個方面。

從我國環氧樹脂的生產規模來看，2010-2020年，我國環氧樹脂產量規模呈現波動變化，2020年國內環氧樹脂產量為128.59萬噸，同比上升6.29%。

3、中游材料覆銅板供應現狀

在覆銅板供應方面，近年來，中國覆銅板工業高速發展，中國已成為全球最大的覆銅板生產國。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會披露數據，2013-2019年我國覆銅板產量總體呈現上漲趨勢，2019年我國PCB覆銅板產量為6.83億平米，同比增長4.35%。初步測算2020年我國PCB覆銅板產量在7.56億平米以上。

4、下游電子制造業市場現狀

PCB行業的下游產業涵蓋范圍相當廣泛，涉及一般消費性電子產品、信息、通訊，甚至航天科技產品等領域。隨著科學技術的發展，各類產品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產品不斷涌現，使PCB產品的用途和市場不斷擴展。根據統計，2019年我國PCB下游應用中，通訊電子的占比最大，達到30%。

從我國電子制造業發展情況來看，我國電子制造業市場規模較大，市場容量基本處于10萬億元以上。根據國家統計局數據，2020年我國電子制造業市場規模約為12.10萬億元，同比增長6.40%。

印制電路板行業發展現狀

1、中國市場現狀

PCB的制造品質不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響下游產品整體競爭力。目前在下游應用領域方面，通訊電子、消費電子已成為PCB應用的主要領域。根據Prismark統計，2014-2020年我國PCB產值連年上漲，2020年我國PCB的總產值達到了約351億美元，同比增長6.69%。

21世紀以來，歐美地區大量的電子產業開始向亞洲遷移，亞洲地區成為全球最重要的電子產品制造基地，目前已經形成以中國大陸為主導的新格局。2014-2020年我國的PCB的產值在全球占比逐漸增長，2020年已經達到了53.83%。

2、中國PCB市場結構

在我國PCB細分產品中，占比最大的是多層板，2020年市場占比約為44.86%，多層PCB是指兩層以上的PCB，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

其次是撓性板和HDI板，市場占比約為17.37%和17.34%，撓性電路板具有輕薄、可彎曲、可立體組裝的特征，HDI板具有導電層厚度、低絕緣層厚度等特征，用于手機、數碼相機等產品。

印制電路板行業競爭格局

區域格局：珠三角、長三角地區等為主要分布

中國PCB制造行業是一個競爭激烈的行業。經過快速發展階段和激烈的市場競爭的錘煉，PCB行業的基本格局逐漸形成。截至2020年，中國大陸地區PCB企業數量達約2000家以上。

從地區分布來看，目前中國PCB產業已經基本形成了穩定的產業集群，國內的PCB企業主要分布在珠三角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件、和水、電條件的區域。

企業競爭：鵬鼎控股穩居龍頭地位

在我國PCB行業企業競爭方面，根據2021年5月中國電子電路行業協會和中國電子信息行業聯合會聯合發布的第二十屆(2020)中國電子電路行業排行榜，2020年我國PCB營業收入最高的企業是鵬鼎控股，2020年PCB業務營收298.51億元；其次是蘇州東山精密和健鼎科技，其2020年PCB業務營收分別為187.71億元和125..28億元。

印制電路板產業發展前景及趨勢預測

政策及新型產業帶動市場發展

PCB是電子信息產業不可或缺的基材，其技術水平的高低決定了一個國家電子信息產業的配套水平。近年來，我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產業發展的政策，作為國家戰略性新興產業發展重點之一的電子信息產業，正迎來重大發展機遇。

并且，我國已經在5G通訊、云計算、大數據、人工智能、工業4.0、物聯網等新興領域中開始深度發掘市場，PCB行業作為整個電子信息制造業產業鏈中承上啟下的基礎力量，將進入技術、產品新周期。

技術與產品升級已成必然趨勢

在PCB的技術發展方面，隨著我國科技的進步，當前以導通孔微小化、導線精細化、積層多層板和集成組件板為主導的新一代PCB產品已經逐漸發展和成熟。

同時，以激光技術、等離子技術和納米技術等為代表加工與生產的新一代PCB材料與產品也已出現。因此，該等新技術、新工藝將推動PCB產品全面向高密度化、集成組件的方向發展。

在PCB的產品發展方面，雖然我國已經成為全球最大生產基地，但高端PCB生產技術仍與歐美和日本存在一些差距。當前，日本集中在高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產品領域；美國則以應用于軍事、航空和通信等高科技領域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣以附加值較高的封裝基板和HDI板為主。

目前中國大陸大部分PCB廠商仍然以生產普通PCB產品為主，產品附加值較低、產品制造技術和工藝水平不高。因此當前，已經有一批中國大陸領先企業開始了高端產品研發和生產線建造，未來，高端產品也將成我國PCB行業的產品發展主要方向。