深南電路各項目最新進展

12月15~16日，深南電路在接受機構調研時表示，公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產，目前產能爬坡進展順利，產能利用率達到四成以上；無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產并進入產能爬坡階段，產線能力得到持續驗證與提升；廣州封裝基板項目共分兩期建設，目前項目一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設，項目總體進展推進順利，按照正常規劃將于2023年第四季度連線投產。

對于PCB業務在通信領域拓展情況，深南電路表示，公司PCB業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。在國內通信市場需求放緩、海外通信市場需求持續增長的背景下，公司憑借行業領先的技術實力與高效優質的服務能力，在國內通信市場保持穩定份額，并持續深耕海外通信市場，海外通信業務占比有所提升。從中長期看，國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備良好發展前景。

深南電路表示，在數據中心領域，數據中心作為公司近年來新進入并重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。2022年前三季度，受益于服務器市場Whitley平臺切換的推進，公司Whitley平臺用PCB產品占比持續提升，促進數據中心領域營收規模同比增長。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發并具備批量生產能力。2022年第三季度以來，受EGS平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響，公司PCB業務數據中心領域短期內承壓。

在汽車電子領域，汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2022年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現較大增長，但目前占PCB整體營收比重相對較小。2022年第三季度，公司汽車電子PCB業務繼續保持穩定增長。

關于封裝基板業務近期下游市場需求情況，深南電路表示，受全球消費電子市場需求回落影響，公司部分應用于消費領域的封裝基板產品需求下降，存儲等非消費類應用領域的封裝基板產品需求相對穩健。公司封裝基板業務產能利用率較2022年上半年有所下降。

客戶方面，公司封裝基板業務客戶覆蓋國內及海外廠商。從客戶所處產業鏈環節看，公司封裝基板業務主要面向IDM類（集成器件制造商）、Fabless類（半導體設計商）以及OSAT類（半導體封測商）廠商。

產能方面，相較于常規PCB工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡周期較長。

原材料采購價格方面，受大宗商品及供需關系變化影響，2022年前三季度，覆銅板等主要原材料整體價格同比有所下降�；瘜W品價格有所提升，但占原材料比重較小。目前，公司原材料整體價格較2022年第三季度略有下降。