欣興下修明年資本支出

據中國臺灣媒體《臺視財經》報道，近日，IC載板大廠欣興電子董事會決議，大砍今明兩年資本支出新臺幣122.04億元（約合人民幣27.7億元），下修幅度達14.1%，并調整2024年長交期設備預訂金額。IC載板大廠欣興宣布下修明年資本支出，引發PCB市場對明年展望的需求恐怕再看淡，除了欣興之外，其它領域的PCB龍頭大廠明年又是怎么看投資規劃，尤其是市場關心、今年成長幅度也較大的載板、HDI以及服務器板大廠，明年的擴充似乎仍如原先預期規劃發展。

相對于其它的載板廠商，欣興原先在資本支出的擘畫本來就算是比較積極者，依欣興原規劃，2022年資本支出440億元新臺幣，2023年資本支出423億元新臺幣，80~85%用在載板。而據最新董事會通過，針對2022~2023年的資本預算下修，并下修2024年長交期設備預下訂單金額，估今、明年預算減少53.37億元新臺幣、68.67億元新臺幣，修正后今、明年的資本預算總金額為389.49億元新臺幣以及353.2億元新臺幣。

其它的載板以及PCB大廠，對于明年的資本支出規劃，景碩表示，明年資本支出規劃與今年持平，約都是百億元新臺幣的水平，明年的擴充也不會放緩，仍維持既定的幅度，ABF明年擴產30~40%的水平，BT載板則不擴充。

南電在11月法人說明會時表示，明年資本支出待明年1月份董事會后公布，但目前看來會比今年提升，新擴充的產能也盼能加速開出。

全球PCB龍頭臻鼎-KY表示，今年全年資本支出略高于去年的310億元新臺幣，明年資本支出計劃還在規劃，尚未送董事會，所以尚未有結論。

全球HDI龍頭廠商華通則表示，今年資本支出約80~85億元新臺幣，明年的實際資本支出預算尚未有結論，但預估會比今年減少，主要放在惠州軟板廠的擴充。

全球最大云端中心服務器板廠商金像電今年提升資本支出，今年第四季最大月產能估可達到31億元新臺幣的水平，明年預估資本支出跟今年維持持平水平，也未見削減支出表現。